中小型半導體廠，排隊等設備交期

ASML 首席執(zhí)行官Peter Wennink示警，未來兩年關鍵芯片制造設備可能短缺，引爆半導體業(yè)界新一波「搶設備大戰(zhàn)」。不具名的業(yè)者透露，一線大廠具有相對談判籌碼，取得機臺腳步會比較順遂；但中小型廠商相對就必須「照規(guī)矩來」，只能按照設備商給予的交期乖乖排隊。

關于先進制程所需的極紫外光（EUV）機臺設備，臺積電并沒有對外揭露累計采購數(shù)量。據(jù)了解，目前臺積電部分7納米制程與5納米制程均使用EUV設備，未來量產(chǎn)的3納米制程也會采用。

業(yè)界人士分析，臺積電、三星、英特爾都是ASML EUV機臺積極采購者，其中，臺積電是ASML最大客戶。對于機臺設備引進相關情形，臺積電昨日表示，從疫情發(fā)生以來，供應鏈備受挑戰(zhàn)，公司會持續(xù)與設備商緊密合作。

臺積電今年資本支出估計介于400億美元至440億美元，再創(chuàng)新高，其中，七至八成包含2納米等先進制程投資，一成約用于光罩與先進封裝等，其余則為特殊制程投資。

另外，聯(lián)電先前指出，由于設備交期受到疫情影響明顯拉長，2021年實際資本支出18億美元，低于原先預期的23億美元，在相關支出遞延到2022年的情況下，公司預期2022年資本支出將上修至30億美元，年增67％。

力積電今年資本支出將達15億美元，其中97%用于銅鑼12吋廠，3%用于8B廠擴產(chǎn)，銅鑼廠目標今年第4季完成土建、廠務安裝，移入機臺。

由于采購機臺成本高，力積電明年資本支出預估將超過15億美元。

ASML CEO：未來兩年設備都將短缺

據(jù)該行業(yè)最重要的供應商之一ASML稱，由于供應鏈難以提高產(chǎn)量，芯片制造商數(shù)十億美元的擴張計劃將受到未來兩年關鍵設備短缺的限制。

“明年和后年都會出現(xiàn)短缺，”ASML的首席執(zhí)行官 Peter Wennink說。“我們今年將比去年出貨更多的機器，并且明年的機器比今年多。但是，如果我們只看需求曲線是不夠的。我們確實需要將我們的產(chǎn)能大幅提高50% 以上，但這需要時間?！?/p>

ASML 的機器用于將電路蝕刻到硅片上?！八前雽w供應鏈中最關鍵的一家公司，”Radio Free Mobile 的技術分析師 Richard Windsor 說?！八枪栊酒挠∷C?！?nbsp;

Wennink表示，ASML正在與其供應商一起評估如何增加產(chǎn)能。他說，目前尚不清楚所需的投資規(guī)模。ASML 擁有700家產(chǎn)品相關供應商，其中200家是關鍵供應商。

他發(fā)表此番言論之際，半導體行業(yè)正在加快對新生產(chǎn)的投資，以應對全球芯片短缺和需求激增的局面。分析師預計，到2030年，市場將翻一番，達到1萬億美元。

英特爾上周表示，將根據(jù)需求在歐洲投資約 330 億歐元用于制造和研究，到本世紀末將增至800億歐元。它還宣布計劃投資 400 億美元擴大在美國的芯片制造。

這家美國芯片制造商正在努力追趕行業(yè)領導者臺積電，后者在未來三年內(nèi)投資超過1000 億美元。據(jù)政府稱，三星已表示將在本世紀末投資1500億美元擴大生產(chǎn)，這是150多家韓國公司預計投資510億韓元（4210 億美元）的一部分。

美國和歐洲也計劃數(shù)百億美元支持芯片制造，以減少對亞洲制造商的依賴。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 承認，設備短缺給公司的擴張計劃帶來了挑戰(zhàn)。他說，他就短缺問題與Wennink直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加快生產(chǎn)。

“今天這是一個約束，”他告訴英國《金融時報》。但他強調(diào)，仍有時間解決這個問題。建造芯片工廠的外殼需要兩年時間?！叭缓竽阍诘谌昊虻谒哪觊_始用設備填充它，”他說。

Wennink同意仍有一段時間來擴大供應鏈的產(chǎn)能，因為許多新的制造設施在 2024 年之前不會投產(chǎn)。但這并不簡單。例如，ASML 設備中最復雜的組件是由德國制造商卡爾蔡司制造的鏡頭。

“他們需要制造更多的鏡頭，”Wennink說。但首先，公司必須“建造潔凈室；他們需要開始申請許可；他們需要開始組織新工廠的建設。一旦工廠準備就緒，他們需要訂購制造設備；他們需要雇人。然后制作鏡頭需要超過 12 個月的時間?！?/p>

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