半導(dǎo)體硅片發(fā)展風(fēng)頭正勁！

受益于下游半導(dǎo)體應(yīng)用需求帶動，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)頭正勁，A股市場即將迎來新玩家，與此同時，硅片廠商持續(xù)看好半導(dǎo)體前景，擴(kuò)產(chǎn)熱情高漲。

                                                                                           A股半導(dǎo)體硅片板塊將迎新玩家

滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微等企業(yè)之后，A股半導(dǎo)體硅片板塊又將迎來新玩家。

上交所官網(wǎng)顯示，6月28日有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）科創(chuàng)板首發(fā)過會。

有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。其中，生產(chǎn)的硅片有研硅的半導(dǎo)體硅片尺寸主要為6英寸、8英寸。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為6.25億元、5.30億元、8.64億元；同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為1.25億元、1.14億元、1.48億元。

本次IPO，有研硅計(jì)劃募資10億元，用于8英寸硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金。

此外，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)中，麥斯克和上海超硅這兩家公司也在發(fā)力A股市場。其中，麥斯克主要生產(chǎn)4、5、6英寸電路級單晶硅拋光片；上海超硅主要從事大尺寸集成電路級別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括8英寸的拋光片、氬氣退火片和外延片、12英寸的拋光片等。

                                                                                                    半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)潮來臨

盡管近期消費(fèi)電子市場需求不振，業(yè)界開始擔(dān)憂半導(dǎo)體市場產(chǎn)能過剩，不過硅片市場價格持續(xù)提升，硅片廠商仍舊看好半導(dǎo)體市場前景，硅片擴(kuò)產(chǎn)動作積極。

當(dāng)前晶圓制造以8英寸與12英寸為主流，與之配套的是8英寸與12英寸硅片。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中8英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。

得益于12英寸晶圓代工產(chǎn)能增長強(qiáng)勁，12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)熱情高漲。

頭部廠商中，勝高（SUMCO）計(jì)劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導(dǎo)體硅片工廠，預(yù)計(jì)2023年下半年開始投產(chǎn)，同時勝高位于中國臺灣的12英寸硅片工廠預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)；

環(huán)球晶宣布將于美國得州謝爾曼市（Sherman）興建全新12英寸硅晶圓廠，初期的投資將達(dá)到20億美元，未來數(shù)年該廠投資金額將達(dá)50億美元，預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。

中國大陸廠商中，多數(shù)廠商以8英寸以及以下尺寸產(chǎn)品為主，12英寸產(chǎn)品市占率較低，未來發(fā)展空間廣闊。滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微等企業(yè)擁有12英寸產(chǎn)線。

新增產(chǎn)能方面，滬硅產(chǎn)業(yè)擬在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用12英寸高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，該公司12英寸半導(dǎo)體硅片在去年底完成了30萬片/月的安裝建設(shè)，上述擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底達(dá)產(chǎn)，建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能將達(dá)到60萬片/月。

中環(huán)股份自2021年以來持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)硅片，12英寸硅片方面2021年末產(chǎn)能達(dá)到17萬片/月，該公司擬到2023年底建成60萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。

立昂微今年2月發(fā)布公告稱擬收購國晶半導(dǎo)體，擴(kuò)大公司12英寸硅片生產(chǎn)規(guī)模。國晶半導(dǎo)體成立于2018年，注冊資本為18億元，是一家半導(dǎo)體材料研發(fā)商，主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

展望未來，半導(dǎo)體硅片市場何去何從？業(yè)界認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩將是短期情況，隨著5G、新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求長期將穩(wěn)步提升，這有望帶動半導(dǎo)體硅片市場持續(xù)成長。

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