“中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”消息，7月25日，安徽義柏精密技術(shù)有限公司“義柏晶圓與半導(dǎo)體精密載具設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目”開(kāi)工。

“義柏晶圓與半導(dǎo)體精密載具設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目”是2021年智路資本收購(gòu)全球排名前四的半導(dǎo)體載具供應(yīng)商—ePAK后在國(guó)內(nèi)落地的實(shí)體項(xiàng)目。ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導(dǎo)體自動(dòng)化制造流程提供全方位高精度的承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的制造商。核心管理團(tuán)隊(duì)均是在半導(dǎo)體行業(yè)工作超過(guò)20年的資深人士，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤(pán)載具（Disk Drive Products）三大產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應(yīng)顯著，新產(chǎn)品線FOSB（12英寸晶圓載具）已經(jīng)在2021年可以投入市場(chǎng)。

該項(xiàng)目由義柏新加坡公司在蕪湖高新區(qū)成立獨(dú)立法人公司。項(xiàng)目總投資15億元，分兩期建設(shè)，主要用于建設(shè)晶圓載具產(chǎn)線。其中一期建設(shè)約85畝，建筑面積約9萬(wàn)平方米，布置主廠房、倉(cāng)庫(kù)、宿舍、動(dòng)力設(shè)施等設(shè)施；二期建設(shè)約35畝，建筑面積約6萬(wàn)平方米，布置主廠房、倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施。其中固定資產(chǎn)投資8億元人民幣，項(xiàng)目建成投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后，預(yù)計(jì)年銷售收入10億元人民幣，年上繳入庫(kù)稅金8000萬(wàn)元人民幣以上,帶動(dòng)本地就業(yè)1000人，進(jìn)一步完善蕪湖市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。