SEMI報告：2022年第二季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀錄
SEMI報告：2022年第二季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀錄
美國加州時間2022年7月28日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長1%，達到3704百萬平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的3534百萬平方英寸增長了5%。
SEMI SMG主席，Okmetic首席商務(wù)官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示：“強勁的半導(dǎo)體市場推動了硅晶圓的出貨量和強勁需求。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價格上漲的壓力。面對半導(dǎo)體晶圓廠的持續(xù)擴張，晶圓供應(yīng)仍然受限?！?/p>
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
Millions of Square Inches | ||||||
1Q 2021 | 2Q 2021 | 3Q 2021 | 4Q 2021 | 1Q 2022 | 2Q 2022 | |
Total | 3,337 | 3,534 | 3,649 | 3,645 | 3,679 | 3,704 |
Source:
SEMI (www.semi.org), July 2022
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
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