盛合晶微半導體實現大尺寸芯片晶圓級全RDL無基板封裝量產

盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”），一家位于江蘇省江陰國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的領先先進封裝測試企業(yè)，發(fā)揮多層細線寬RDL再布線加工技術的優(yōu)勢，與豪微科技公司合作，實現了近存計算芯片大尺寸全RDL走線封裝結構的量產，標志著在國內率先成功實現以晶圓級扇出封裝代替?zhèn)鹘y的基板封裝，提供了大尺寸運算芯片封裝結構的雙重選擇，也拓展了高效運算芯片客戶的供應鏈產能保障能力。

此次封裝的布谷鳥2芯片尺寸達到800mm2，成品尺寸達到1600mm2，采用了盛合晶微4層RDL再布線加工工藝。相比于傳統封裝，先進封裝具有提升芯片功能密度、縮短互聯長度和進行系統重構的功能優(yōu)勢，此次與豪微科技公司合作全RDL走線的成功量產，是盛合晶微先進封裝工藝平臺在產業(yè)領域實踐的新突破，將有助于進一步拓展先進封裝在人工智能、區(qū)塊鏈、3D空間計算以及8K高清等新興市場領域的應用，也進一步滿足即將到來的元宇宙時代井噴的計算需求。

以先進的12英寸高密度凸塊和再布線加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并持續(xù)發(fā)展先進的三維系統集成芯片（3D Packaging）加工業(yè)務，盛合晶微擁有自主知識產權的SmartPoser?多芯片集成加工平臺在越來越多的產業(yè)領域取得實質性進展。

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