谷歌4日宣布格芯正式加入其芯片開(kāi)源項(xiàng)目，雙方并聯(lián)合發(fā)布一個(gè)基于Apache 2.0許可的格芯180MCU技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 ( PDK )。

谷歌指出，根據(jù)格芯的數(shù)據(jù)，使用180nm的應(yīng)用程序的全球產(chǎn)能為1600多萬(wàn)片晶圓，到2026年將增長(zhǎng)到2200多萬(wàn)片晶圓。180nm將繼續(xù)應(yīng)用在電機(jī)控制器、RFID、通用MCU和PMIC以及物聯(lián)網(wǎng)傳感器、雙頻RFID和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。

谷歌表示，格芯180nm技術(shù)平臺(tái)為開(kāi)源芯片設(shè)計(jì)人員提供了大批量生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和更多電壓選項(xiàng)的新功能。雙方的合作將有助于推動(dòng)這些高增長(zhǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用程序和芯片工程師的創(chuàng)新，并且是對(duì)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)源模型可行性的明確肯定。